膠帶閥制造商。 分享膠水技術(shù)的常見缺陷和解決方法。 1.拉絲/拖尾。 現(xiàn)象:拉絲/拖尾，點(diǎn)膠中常見缺陷。 原因:口腔內(nèi)徑過(guò)小，點(diǎn)膠壓力過(guò)高，口腔離PCB的間隔過(guò)大，點(diǎn)膠過(guò)期或質(zhì)量差，片膠粘度過(guò)高，從冰箱取出后無(wú)法恢復(fù)到室溫，點(diǎn)膠量過(guò)多等。 解決辦法:更換內(nèi)徑大的膠嘴，降低膠水壓力，調(diào)節(jié)停止高度，更換膠水，選擇適合粘度的膠水種類，從冰箱取出后恢復(fù)到室溫(約4h)，調(diào)整膠水量。 2.口腔堵塞。 現(xiàn)象:膠嘴出量少，沒有膠點(diǎn)。 原因:針孔內(nèi)沒有完全清洗，片狀粘合劑中混入雜質(zhì)，有堵塞孔的現(xiàn)象，不相容的粘合劑混合。 解決辦法:更換清潔的針頭，更換質(zhì)量好的貼片，貼片的品牌號(hào)碼不能弄錯(cuò)。 3.打孔。 現(xiàn)象:只有膠水動(dòng)作，沒有膠水量。 原因:混入氣泡，口堵塞。 解決方法:注射筒中的膠水應(yīng)脫離氣泡(尤其是自己安裝的膠水)，并按膠嘴堵塞方法處理。 4.部件的偏移。 現(xiàn)象:固化部件的位移，嚴(yán)重時(shí)部件的引腳不在焊盤上。 原因:貼片粘合劑的粘合量不均勻(例如，貼片元件的兩點(diǎn)粘合劑少于一個(gè))，貼片時(shí)元件位移，貼片粘合力下降，點(diǎn)膠后PCB的放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，粘合劑半固化。 解決辦法:檢查口是否堵塞，排除膠水不均勻現(xiàn)象，調(diào)整貼片機(jī)的工作狀態(tài)，更換膠水，點(diǎn)膠后PCB的放置時(shí)間不得過(guò)長(zhǎng)(4)。 5、固化后，部件粘結(jié)強(qiáng)度不足，波峰焊接后脫落。 現(xiàn)象:固化后，部件的粘接強(qiáng)度不足，低于規(guī)范值，用手觸摸時(shí)會(huì)脫落。 原因:固化后工藝參數(shù)不足，特別是溫度不足，零件尺寸過(guò)大，吸熱量大，光固化燈老化，膠水不足，零件/通過(guò)cb有污染。 解決辦法:調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰固化溫度很重要，達(dá)到峰溫容易脫落，對(duì)于光固化膠來(lái)說(shuō)，要觀察光固化燈是否老化，燈是否有黑色現(xiàn)象，膠的數(shù)量，部件是否有污染/c。 6.固化后元件引腳浮起/位移。 現(xiàn)象:固化后元件引腳浮起或位移，波峰焊接后錫材進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)短路和開放。 原因:貼片不均勻，貼片量過(guò)多，貼片時(shí)零件偏移。 解決辦法:調(diào)整分配技術(shù)參數(shù)，控制分配量，調(diào)整補(bǔ)片技術(shù)參數(shù)。